Approaches for wafer level packaging and heterogeneous system integration for CMOS and MEMS sensors
S. Dempwolf, L. Hofmann, C. Bowers, D. Guenther, R. Knechtel, S. Schulz, R. Gerbach

Simulation-Based Design Methodology for Heterogeneous Systems at Package-Level Utilizing XML and XSLT
Robert Fischbach, Andy Heinig, and Jens Lienig, ITG-Fachbericht 274: Zuverlässigkeit und Entwurf (ZuE 2017), VDE Verlag, ISBN: 978-3-8007-4444-2